▲ 차세대 반도체 패키징 산업전 [경기도 제공. 재판매 및 DB 금지]

(수원=연합뉴스) 최찬흥 기자 = 경기도는 오는 26~28일 수원컨벤션센터에서 '2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'을 연다고 9일 밝혔다.

ASPS는 첨단 반도체 패키징과 칩렛 분야의 최신 기술과 산업 동향을 한자리에서 확인할 수 있는 전시회다.

반도체 패키징과 칩렛은 반도체 성능을 올리기 위한 핵심 후공정 기술과 설계를 말한다.

행사에는 삼성전자·SK하이닉스 등 반도체 기업과 수원·용인·이천 등 주요 반도체 거점 지자체 등 국내외 180개 기업·기관이 참여한다.

반도체 패키징 트렌드 포럼, 소재·부품·장비 기술융합포럼 심포지엄, 국내외 바이어 수출·구매상담회, 반도체 채용박람회 등 다양한 부대행사가 마련된다.

또 글로벌 반도체 기업의 고위 경영진 150여명이 참여하는 '국제 반도체 경영진 서밋 2026'도 개최된다.

추미애 지사는 개막식에 참석해 K-반도체 초격차 경쟁력 확보를 위한 경기도의 의지와 기업 지원 방향을 밝힐 예정이다.

ASPS 공식 누리집(www.semipkgshow.com)에서 오는 25일까지 사전 등록하면 무료로 입장할 수 있다. 현장 등록은 1만원을 내야 한다.

자세한 내용은 전시회 사무국(☎ 02-6285-9131)으로 문의하면 된다.

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